覆铜陶瓷基板 产品名称：陶瓷覆铜基板产品概述：DBC与 AMB 均由陶瓷基材与铜层精密结合而成，具备高绝缘、高导热、大电流承载、机械强度高的特点，是功率半导体模块、新能源电控、储能、工控设备核心封装基材。产品分类：... MORE
